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    晶林科技紅外圖像處理ASIC芯片及方案亮相第19屆中國光博會
     
    發布時間:2017-09-09
            全球規模最大、最具影響力和權威性的光電專業展覽---第19屆中國國際光電博覽會(簡稱:CIOE中國光博會)9月6日~9日深圳會展中心盛大舉辦。
            北京華元昊光電科技有限公司與成都市晶林科技有限公司攜手展出了基于晶林科技紅外圖像處理ASIC芯片的一體化機芯組件解決方案。該方案旨在降低紅外熱成像技術的開發門檻,助力廣大應用廠商推出差異化產品。

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            華元昊光電作為韓國I3探測器最重要的合作伙伴,為國內客戶提供極具性價比的非制冷紅外熱成像探測器,而晶林科技作為紅外圖像處理芯片開創者業界唯一熱成像方案供應商,采用芯片加方案的模式,為廣大客戶提供更專業、更優質的產品和服務。
            基于晶林科技紅外圖像處理芯片的I3探測器解決方案及開發工具包,必將為您帶來更具市場沖擊力的產品。

    方案配套開發工具包介紹:

            晶林科技針對機芯組件方案提供完整開發工具包,基于參考設計平臺,便于用戶根據市場需求快速實現產品原型,通過簡單的擴展來驗證不同場景下的紅外探測器成像效果,減少產品開發的風險和周期?;陂_發工具包,用戶可以結合自身技術開發出差異化的紅外熱成像應用級產品。
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