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    晶林科技攜模塊化紅外機芯方案亮相第四屆物聯網應用峰會
     
    發布時間:2017-08-30
      由成都市經濟和信息化委員會和中國科學院微電子研究所主辦,中關村物聯網產業聯盟協辦的第四屆 全球傳感器·集成電路高峰論壇暨中國物聯網應用峰會將于2017831-91日在四川成都召開。晶林科技作為一家專注于非制冷紅外熱成像技術研發和紅外高端物聯網應用發展的國家高新技術企業,受邀參加本次峰會。
      本次峰會將以“聚集真知灼見,共謀產業發展”為主題,以“高峰論壇+展覽展示+投資洽談+參觀對接”為形式,廣邀政府主管部門、國內外知名傳感器、物聯網應用廠商、系統整機企業、科研機構、投資機構等,就上述熱點和焦點問題展開深入交流,共同探討全球傳感器、中國物聯網應用產業的現在與未來、挑戰與機遇。
      會上晶林科技將攜模塊化紅外熱成像機芯組件方案出席。該方案基于晶林科技自主研發的高集成度紅外圖像處理ASIC芯片,支持國內外主流非制冷紅外探測器,提供多樣性的外部接口。集實用性、開放性、靈活性于一體,方便二次開發,大大降低紅外熱成像應用的技術門檻,縮短研發周期和降低產品成本,適用于多領域應用產品的快速集成實現。
     
     屆時歡迎各界朋友蒞臨交流!

     

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    會議信息:第四屆全球傳感器·集成電路高峰論壇暨中國物聯網應用峰會
       時間:2017年8月31日全天
       地點:川投國際酒店(成都雙流金河路66號)蜀韻廳(二樓)

     

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